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X-Ray 無損檢測 檢測服務中心面向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新材料等,為客戶提供包括無損分析、失效分析、物理性能測試、微納分析、可靠性與壽命評估、工藝制程等在內的技術解決方案。

X—ray 無損檢測   X 射線透視檢測   X-ray 檢測

X-ray 檢測是利用X射線束透射一片來檢測其內部焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析,是進行產品研究、失效分析、高可靠性篩選、質量檢驗、改進工藝等最有效的無損檢測方法。
應用范圍:適用于半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質材料如:
電子元器件及印制電路板的內部結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內部結構及缺陷。 
設備參數:
1. 最小分辨率:0.95微米
2.影像接收器左右偏轉角度各70度,樣品臺可360度旋轉
3.系統放大倍數:6000X、幾何放大倍數:0-2400X
4.電子槍最高電壓:160KV、電流:500uA\功率:20W
5.最大樣品尺寸:510 * 510mm
6.檢測區域尺寸:458 * 458mm


X-ray檢測實驗室


X-ray檢測實時圖片1

X-ray 檢測實時圖片2

X射線透視技術(X-Ray)和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)比較:

檢測名稱應用優勢主要原理
X射線透視技術 (X-Ray)以低密度區為背景,觀察材料的高密度區的密度異常點,主要用來判定引線斷裂、焊點、空洞等檢測分析手段。透視X光被樣品局部吸收后  成像的異常圖片。
反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)以高密度區為背景,觀察材料內部空隙或低密度區,主要用來判定封裝內的空隙和芯片粘接、空洞等失效檢測分析。超聲波頻率(5-100Mhz)遇到空隙受阻發射。


 

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